Lag: 8 Anvendelsesbranche: Medicinsk ventilator W/S: 4/4mil Bordtykkelse: 1,6 mm MIN.Huldiameter: 0,2 mm Overfladefinish: HASL Materiale: FR4 + FPC laminat:1R+2R+2F+2R+1F
Lag: 4 Specialbehandling: Rigid-Flex Board Overfladefinish: ENIG Materiale: SF302+FR4 Yderspor W/S: 5/5mil Indre spor W/S: 6/6mil Bordtykkelse: 1,0 mm Min.Huldiameter: 0,3 mm
Lag: 4 Specialbehandling: Rigid-Flex Board Overfladefinish: ENIG Materiale: FR4 + FPC Yderspor W/S: 3,5/3,5mil Indre spor W/S: 4/4mil Bordtykkelse: 0,5 mm MIN.Huldiameter: 0,2 mm
Lag: 4 Overfladefinish: HASL Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 5,5/11mil Indvendigt lag B: 15mil Tykkelse: 1,2 mm Min.huldiameter: 0,3 mm Speciel proces: Impedanskontrol+Tungt kobber
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Speciel proces: Impedanskontrol+Tungt kobber
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 10/5mil Indvendigt lag W/S: 7/5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,25 mm Særlig proces: Heavy Copper
Lag: 8 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Tg150 Ydre lag W/S: 5/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: Impedanskontrol
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 1mm Min.huldiameter: 0,25 mm Særlig proces: Impedanskontrol
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Tg 170 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,3 mm
Lag: 2 Overfladefinish: LF-HASL Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 9/5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,4 mm Speciel proces: halvt hul
Lag: 8 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 4/3mil Indvendigt lag W/S: 5/4mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,2 mm
Lag: 4 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 0,8 mm Min.huldiameter: 0,15 mm
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644