Lag: 12 Overfladefinish: ENIG Basismateriale: Rogers4350B+FR4 TG170 Tykkelse: 1,65 mm Min.huldiameter: 0,25 mm Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Speciel proces: impedanskontrol
Lag: 6 størrelse: 357*224 mm Overfladefinish: ENIG Basismateriale: FR4 TG170, Rogers 4350B Min.huldiameter: 0,25 mm Minimum linjebredde: 0,127 mm Minimum linjeafstand: 0,127 mm Tykkelse: 1,6 mm Speciel proces: Blind hul
Lag: 4 størrelse: 190*210 mm Overfladefinish: ENIG Basismateriale: FR4+Rogers 4350B Min.huldiameter: 0,4 mm Minimum linjebredde: 0,279 mm Minimum linjeafstand: 0,1 mm Tykkelse: 1,4 mm
Lag: 4størrelse: 61,6*27 mmOverfladefinish: ENIGBasismateriale: FR4+Rogers 4350BMin.huldiameter: 0,3 mmMinimum linjebredde: 0,252 mmMinimum linjeafstand: 0,102 mmTykkelse: 1,6 mm
Lag: 4 størrelse: 104*100 mm Overfladefinish: ENIG Basismateriale: Rogers 4350B Min.huldiameter: 0,3 mm Minimum linjebredde: 0,165 mm Minimum linjeafstand: 0,124 mm Tykkelse: 0,8 mm
Lag: 2 Grundmateriale: F4BM Kobber tyk: 1 OZ Overfladefinish: OSP Tykkelse: 1,6 mm
Lag: 4 Overfladefinish: ENIG Basismateriale: Taconic RF-35 Min.huldiameter: 0,8 mm Ydre lag W/S: 12/12mil Indvendigt lag W/S: 12/12mil Tykkelse: 0,762 mm
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Basismateriale: ROGERS 4350 + FR4 Ydre lag W/S: 7/7mil Indvendigt lag W/S: 5/5mil Tykkelse: 2,3 mm Min.huldiameter: 0,6 mm Speciel proces: blandet-dielektrisk
Lag: 4 Overfladefinish: ENIG Basismateriale: Arlon AD255+Rogers RO4003C Min.huldiameter: 0,5 mm Minimum W/S:7/6mil Tykkelse: 1,8 mm Speciel proces: Blind hul
Lag: 4 Materialer: FR4+Rogers 4350B Min.huldiameter: 0,3 mm Minimum linjebredde: 0,230 mm Minimum linjeafstand: 0,170 mm Overfladebehandling: ENIG Tykkelse: 1,0 mm
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644