Lag: 6
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Yderste lag W/S: 4/4mil
Indvendigt lag W/S: 4/4mil
Tykkelse: 1,2 mm
Min.huldiameter: 0,2 mm
Særlig proces: Impedanskontrol
Ydre lag W/S: 4,5/3,5mil
Indvendigt lag W/S: 4,5/3,5mil
Tykkelse: 1,0 mm
Lag: 4
Overfladefinish: OSP
Ydre lag W/S: 6/4mil
Tykkelse: 1,6 mm
Min.huldiameter: 0,25 mm
Ydre lag W/S: 7/4mil
Indvendigt lag W/S: 7/4mil
Tykkelse: 2,0 mm
Tykkelse: 2,8 mm
Min.huldiameter: 0,35 mm
Lag: 10
Billedformat: 8:1
Indvendigt lag W/S: 5/3,5mil
Speciel proces: Impedanskontrol, harpikstilstopning, forskellig kobbertykkelse
Tykkelse diameter forhold: 8:1
Lag: 12 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 5/4mil Indvendigt lag W/S: 4/5mil Tykkelse: 3,0 mm Min.huldiameter: 0,3 mm Speciel proces: 5/5 mil impedans kontrollinje
Lag: 8 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Tg150 Ydre lag W/S: 5/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: Impedanskontrol
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 1mm Min.huldiameter: 0,25 mm Særlig proces: Impedanskontrol
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644