Lag: 4
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Ydre lag W/S: 12/5mil
Indvendigt lag W/S: 12/5mil
Tykkelse: 1,6 mm
Min.huldiameter: 0,25 mm
Lag: 8 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 7/4mil Indvendigt lag W/S: 5/4,5mil Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Speciel proces: Impedanskontrol+Tungt kobber
Lag: 2 Overfladefinish: HASL Grundmateriale: Tg170 FR4 Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,5 mm Speciel proces: Spolemodstand, tungt kobber
Lag: 4 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 S1141 Ydre lag W/S: 5,5/3,5mil Indvendigt lag W/S: 5/4mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,25 mm Speciel proces: Impedanskontrol+Tungt kobber
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 4/2,5mil Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil Tykkelse: 1,2 mm Min.huldiameter: 0,2 mm
Lag: 2 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 11/4mil Tykkelse: 2,5 mm Min.huldiameter: 0,35 mm
Lag: 4 Overfladefinish: HASL Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 5,5/11mil Indvendigt lag B: 15mil Tykkelse: 1,2 mm Min.huldiameter: 0,3 mm Speciel proces: Impedanskontrol+Tungt kobber
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Speciel proces: Impedanskontrol+Tungt kobber
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 10/5mil Indvendigt lag W/S: 7/5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,25 mm Særlig proces: Heavy Copper
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644