computer-repair-london

Hjem
  • Produkter
  • blind begravet vias PCBs
    • 14 Layer Blind Buried Via PCB

      14 Layer Blind Begravet Via PCB

      Produktnavn: 14 Layer Blind Begravet Via PCB
      Lag: 14
      Overfladefinish: ENIG
      Grundmateriale: FR4
      Ydre lag W/S: 4/5mil
      Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil
      Tykkelse: 1,6 mm
      Min.huldiameter: 0,2 mm
      Særlig proces: Blind & Begravet Vias

    • 4 Layer ENIG Blind Buried Via PCB

      4 Layer ENIG Blind Begravet Via PCB

      Produktnavn: 4 Layer ENIG Blind Begravet Via PCB
      Lag: 4
      Overfladefinish: ENIG
      Grundmateriale: FR4
      Ydre lag W/S: 6/4mil
      Indvendigt lag W/S: 6/5mil
      Tykkelse: 1,6 mm
      Min.huldiameter: 0,3 mm
      Speciel proces: Blind & Buried Vias, impedanskontrol

    • 8 Layer ENIG Blind Buried Via PCB

      8 Layer ENIG Blind Begravet Via PCB

      Produktnavn: 8 Layer ENIG Blind Begravet Via PCB
      Lag: 8
      Overfladefinish: ENIG
      Grundmateriale: FR4
      Ydre lag W/S: 3/3mil
      Indvendigt lag W/S: 3/3mil
      Tykkelse: 0,8 mm
      Min.huldiameter: 0,1 mm
      Særlig proces: Blind & Begravet Vias

    • 6 Layer HASL Blind Buried Via PCB

      6 Layer HASL Blind Begravet Via PCB

      Produktnavn: 6 Layer HASL Blind Begravet Via PCB
      Lag: 6
      Overfladefinish: HASL
      Grundmateriale: FR4
      Ydre lag W/S: 9/4mil
      Indvendigt lag W/S: 11/7mil
      Tykkelse: 1,6 mm
      Min.huldiameter: 0,3 mm

    • 12 Layer ENIG PCB

      12 lags ENIG PCB

      Produktnavn: 12 Layer ENIG PCB
      Lag: 12
      Overfladefinish: ENIG
      Grundmateriale: FR4
      Ydre lag W/S: 7/4mil
      Indvendigt lag W/S: 5/4mil
      Tykkelse: 1,5 mm
      Min.huldiameter: 0,25 mm

    • 8 Layer ENIG Impedance Control PCB

      8-lags ENIG-impedanskontrolprint

      Produktnavn: 8 Layer ENIG Impedance Control PCB
      Lag: 8
      Overfladefinish: ENIG
      Grundmateriale: FR4
      Ydre lag W/S: 4,5/3,5mil
      Indvendigt lag W/S: 4,5/3,5mil
      Tykkelse: 1,6 mm
      Min.huldiameter: 0,25 mm
      Speciel proces: Blind & Buried Vias, impedanskontrol

    • 6 Layer ENIG Blind Vias PCB

      6 Layer ENIG Blind Vias PCB

      Produktnavn: 6 Layer ENIG Blind Vias PCB
      Lag: 6
      Overfladefinish: ENIG
      Grundmateriale: FR4
      W/S: 5/4mil
      Tykkelse: 1,0 mm
      Min.huldiameter: 0,2 mm
      Særlig proces: Blind Vias

    • 10 Layer ENIG Blind Vias PCB

      10 Layer ENIG Blind Vias PCB

      Produktnavn: 10 Layer ENIG Blind Vias PCB
      Lag: 10
      Overfladefinish: ENIG
      Grundmateriale: FR4
      W/S: 4/4mil
      Tykkelse: 1,6 mm
      Min.huldiameter: 0,2 mm
      Særlig proces: Blind Vias