Lag: 4 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Tg170 Ydre lag W/S: 5,5/6mil Indvendigt lag W/S: 17,5mil Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,5 mm Særlig proces: Blind Vias
Lag: 10 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 W/S: 4/4mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: Blind Vias
Lag: 6 Overfladefinish: HASL Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 9/4mil Indvendigt lag W/S: 11/7mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,3 mm
Lag: 8 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Yderste lag W/S: 3/3mil Indvendigt lag W/S: 3/3mil Tykkelse: 0,8 mm Min.huldiameter: 0,1 mm Særlig proces: Blind & Buried Vias
Lag: 14 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 4/5mil Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: Blind & Buried Vias
Lag: 4 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 6/4mil Indvendigt lag W/S: 6/5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,3 mm Speciel proces: Blind & Buried Vias, impedanskontrol
Lag: 12 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 7/4mil Indvendigt lag W/S: 5/4mil Tykkelse: 1,5 mm Min.huldiameter: 0,25 mm
Lag: 8 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 4,5/3,5mil Indvendigt lag W/S: 4,5/3,5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,25 mm Særlig proces: Blind & Buried Vias, impedanskontrol
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 W/S: 5/4mil Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: Blind Vias
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644