10 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Om Blind Begravet Via PCB
Blind via:som muliggør forbindelse og ledning mellem det indre og ydre lag
Begravet via:som kan forbinde og lede mellem indvendige lag Blind Vias er for det meste små huller med en diameter på 0,05 mm~0,15 mm.Der er laserhuldannelse, plasmaætset hul og fotoinduceret huldannelse, og laserhuldannelse bruges normalt.
HDI:Højdensitetsforbindelse, ikke-mekanisk boring, mikroblind hulring under 6 mil, indvendige og udvendige lag af ledningsbredde/linjegab er under 4 mil, pudens diameter er ikke større end 0,35 mm kaldes HDI-kortproduktionstilstand .
Blind Vias
Blind Vias bruges til at forbinde et ydre lag til mindst et indre lag.Hvert lag af blindt hul skal generere en separat borefil.Forholdet mellem huldybde og åbning (billedforhold/tykkelse-diameterforhold) skal være mindre end eller lig med 1. Nøglehullet bestemmer huldybden, det vil sige den maksimale afstand mellem det yderste lag og det inderste lag.
Udstyr Display
PCB Automatisk Plating Line
PCB PTH Line
PCB LDI
PCB CCD eksponeringsmaskine
Fabriksudstilling
PCB Manufacturing Base
Admin receptionist
Mødelokale
