Lag: 4
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Ydre lag W/S: 9/4mil
Indvendigt lag W/S: 7/4mil
Tykkelse: 0,8 mm
Min.huldiameter: 0,2 mm
Speciel proces: Impedans, halvt hul
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 1,2 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Speciel proces: Impedans, halvt hul
Lag: 4 Overfladefinish: LF-HASL Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 9/6mil Indvendigt lag W/S: 9/5mil Tykkelse: 0,8 mm Min.huldiameter: 0,3 mm Speciel proces: halvt hul
Lag: 4 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 4/3mil Indvendigt lag W/S: 6/4mil Tykkelse: 0,8 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Speciel proces: halvt hul
Lag: 4 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 8/4mil Indvendigt lag W/S: 8/4mil Tykkelse: 0,6 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Speciel proces: halvt hul
Lag: 4 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 6/4mil Indvendigt lag W/S: 6/4mil Tykkelse: 0,4 mm Min.huldiameter: 0,6 mm Speciel proces: Impedans, halvt hul
Lag: 2 Overfladefinish: LF-HASL Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 9/5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,4 mm Speciel proces: halvt hul
Lag: 8 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 4/3mil Indvendigt lag W/S: 5/4mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,2 mm
Lag: 4 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 0,8 mm Min.huldiameter: 0,15 mm
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644