8 lag ENIG FR4 Nedgravet Vias PCB
Mangler ved blinde begravede Vias PCB
Hovedproblemet med blinde begravet via PCB er de høje omkostninger.I modsætning hertil koster nedgravede huller mindre end blinde huller, men brugen af begge typer huller kan øge prisen på et bræt markant.Omkostningsstigningen skyldes den mere komplekse fremstillingsproces af det blinde begravede hul, det vil sige, at stigningen i fremstillingsprocesser også fører til stigningen i test- og inspektionsprocesser.
Begravet via PCB
Nedgravet via PCB bruges til at forbinde forskellige indre lag, men har ingen forbindelse med det yderste lag. Der skal genereres en separat borefil for hvert niveau af nedgravet hul.Forholdet mellem huldybde og åbning (formatforhold/tykkelse-diameterforhold) skal være mindre end eller lig med 12.
Nøglehullet bestemmer dybden af nøglehullet, den maksimale afstand mellem forskellige indre lag. Generelt gælder det, at jo større indvendig hulring, jo mere stabil og pålidelig er forbindelsen.
Blind begravet Vias PCB
Hovedproblemet med blinde begravet via PCB er de høje omkostninger.I modsætning hertil koster nedgravede huller mindre end blinde huller, men brugen af begge typer huller kan øge prisen på et bræt markant.Omkostningsstigningen skyldes den mere komplekse fremstillingsproces af det blinde begravede hul, det vil sige, at stigningen i fremstillingsprocesser også fører til stigningen i test- og inspektionsprocesser.
A: begravet vias
B: Lamineret begravet via (anbefales ikke)
C: Kors begravet via
Fordelen ved blinde Vias og nedgravede Vias for ingeniører er stigningen i komponenttætheden uden at øge antallet af lag og størrelsen på printkortet.For elektroniske produkter med snæver plads og lille designtolerance er blindhulsdesign et godt valg.Brugen af sådanne huller hjælper kredsløbsdesigneren med at designe et rimeligt hul/pude-forhold for at undgå for store forhold.
Fabriksudstilling
PCB Manufacturing Base
Admin receptionist
Mødelokale
