-
6-lags ENIG Via-In-Pad PCB
Produktnavn: 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
Lag: 6
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
W/S: 5/4mil
Tykkelse: 1,0 mm
Min.huldiameter: 0,2 mm
Speciel proces: via-i-pad -
8-lags ENIG Via-In-Pad PCB
Produktnavn: 8 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
Lag: 8
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Ydre lag W/S: 4,5/3,5mil
Indvendigt lag W/S: 4,5/3,5mil
Tykkelse: 1,2 mm
Min.huldiameter: 0,15 mm
Speciel proces: via-i-pad -
6-lags ENIG Via-In-Pad PCB
Produktnavn: 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
Lag: 6
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Ydre lag W/S: 7/3.5mil
Indvendigt lag W/S: 7/4mil
Tykkelse: 0,8 mm
Min.huldiameter: 0,2 mm
Speciel proces: via-i-pad -
6-lags ENIG Via-In-Pad PCB
Produktnavn: 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
Lag: 6
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Ydre lag W/S: 4/3.5mil
Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil
Tykkelse: 2,0 mm
Min.huldiameter: 0,25 mm
Speciel proces: via-i-pad impedanskontrol -
10 Layer Impedance Control Resin Plugging PCB
Produktnavn: 10 Layer Impedance Control Resin Plugging PCB
Lag: 10
Overfladefinish: ENIG
Billedformat: 8:1
Grundmateriale: FR4
Ydre lag W/S: 4/4mil
Indvendigt lag W/S: 5/3,5mil
Tykkelse: 2,0 mm
Min.huldiameter: 0,25 mm
Speciel proces: Impedanskontrol, harpikstilstopning, forskellig kobbertykkelse -
8-lags ENIG Via-In-Pad PCB
Produktnavn: 8 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
Lag: 8
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Ydre lag W/S: 4/3.5mil
Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil
Tykkelse: 1,0 mm
Min.huldiameter: 0,2 mm
Speciel proces: via-i-pad, impedanskontrol -
6-lags ENIG-impedanskontrolprint
Produktnavn: 6 Layer ENIG Impedance Control PCB
Lag: 6
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Ydre lag W/S: 4/3.5mil
Indvendigt lag W/S: 4,5/3,5mil
Tykkelse: 1,0 mm
Min.huldiameter: 0,2 mm
Særlig proces: Impedanskontrol -
16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB
Produktnavn: 16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB
Lag: 16
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Tykkelse: 3,0 mm
Min.huldiameter: 0,35 mm
størrelse: 420×560 mm
Ydre lag W/S: 4/3mil
Indvendigt lag W/S: 5/4mil
Billedformat: 9:1
Speciel proces: via-i-pad Impedanskontrol Press Fit Hole -
8 Layer FPC+FR4 Rigid-Flex PCB
Produktnavn: 8 Layer FPC+FR4 Rigid-Flex PCB
Lag: 8
Anvendelsesbranche: Industriel kontrol
W/S: 5/5mil
Bordtykkelse: 1,6 mm
MIN.Huldiameter: 0,2 mm
Overfladefinish: ENIG
Materiale: FR4 + FPC
laminat：2R+2F+2F+2R -
8 Layer FPC+FR4 Rigid Flex PCB
Produktnavn: 8 Layer FPC+FR4 Rigid Flex PCB
Antal lag: 8
Anvendelsesbranche: Industriel kontrol
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4 + FPC
W/S: 5/5mil
Tykkelse: 1,6 mm
Min.huldiameter: 0,2 mm
laminat：2R+2F+2F+2R -
6 Layer FPC+FR4 Rigid-Flex PCB
Produktnavn: 6 Layer FPC+FR4 Rigid-Flex PCB
Lag: 6
Anvendelsesbranche: Medicinsk ventilator
W/S: 4/4mil
Bordtykkelse: 0,8 mm
MIN.Huldiameter: 0,15 mm
Overfladefinish: ENIG
Materiale: FR4 + FPC -
6-lags ENIG-impedanskontrolprint
Produktnavn: 6 Layer ENIG Impedance Control PCB
Lag: 6
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Ydre lag W/S: 4/3mil
Indvendigt lag W/S: 5/4mil
Tykkelse: 0,8 mm
Min.huldiameter: 0,2 mm
Særlig proces: impedanskontrol
