computer-repair-london

Hjem
  • Produkters
    • 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      6-lags ENIG Via-In-Pad PCB

      Produktnavn: 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
      Lag: 6
      Overfladefinish: ENIG
      Grundmateriale: FR4
      W/S: 5/4mil
      Tykkelse: 1,0 mm
      Min.huldiameter: 0,2 mm
      Speciel proces: via-i-pad

    • 8 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      8-lags ENIG Via-In-Pad PCB

      Produktnavn: 8 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
      Lag: 8
      Overfladefinish: ENIG
      Grundmateriale: FR4
      Ydre lag W/S: 4,5/3,5mil
      Indvendigt lag W/S: 4,5/3,5mil
      Tykkelse: 1,2 mm
      Min.huldiameter: 0,15 mm
      Speciel proces: via-i-pad

    • 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      6-lags ENIG Via-In-Pad PCB

      Produktnavn: 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
      Lag: 6
      Overfladefinish: ENIG
      Grundmateriale: FR4
      Ydre lag W/S: 7/3.5mil
      Indvendigt lag W/S: 7/4mil
      Tykkelse: 0,8 mm
      Min.huldiameter: 0,2 mm
      Speciel proces: via-i-pad

    • 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      6-lags ENIG Via-In-Pad PCB

      Produktnavn: 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
      Lag: 6
      Overfladefinish: ENIG
      Grundmateriale: FR4
      Ydre lag W/S: 4/3.5mil
      Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil
      Tykkelse: 2,0 mm
      Min.huldiameter: 0,25 mm
      Speciel proces: via-i-pad impedanskontrol

    • 10 Layer Impedance Control Resin Plugging PCB

      10 Layer Impedance Control Resin Plugging PCB

      Produktnavn: 10 Layer Impedance Control Resin Plugging PCB
      Lag: 10
      Overfladefinish: ENIG
      Billedformat: 8:1
      Grundmateriale: FR4
      Ydre lag W/S: 4/4mil
      Indvendigt lag W/S: 5/3,5mil
      Tykkelse: 2,0 mm
      Min.huldiameter: 0,25 mm
      Speciel proces: Impedanskontrol, harpikstilstopning, forskellig kobbertykkelse

    • 8 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      8-lags ENIG Via-In-Pad PCB

      Produktnavn: 8 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
      Lag: 8
      Overfladefinish: ENIG
      Grundmateriale: FR4
      Ydre lag W/S: 4/3.5mil
      Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil
      Tykkelse: 1,0 mm
      Min.huldiameter: 0,2 mm
      Speciel proces: via-i-pad, impedanskontrol

    • 6 Layer ENIG Impedance Control PCB

      6-lags ENIG-impedanskontrolprint

      Produktnavn: 6 Layer ENIG Impedance Control PCB
      Lag: 6
      Overfladefinish: ENIG
      Grundmateriale: FR4
      Ydre lag W/S: 4/3.5mil
      Indvendigt lag W/S: 4,5/3,5mil
      Tykkelse: 1,0 mm
      Min.huldiameter: 0,2 mm
      Særlig proces: Impedanskontrol

    • 16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB

      16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB

      Produktnavn: 16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB
      Lag: 16
      Overfladefinish: ENIG
      Grundmateriale: FR4
      Tykkelse: 3,0 mm
      Min.huldiameter: 0,35 mm
      størrelse: 420×560 mm
      Ydre lag W/S: 4/3mil
      Indvendigt lag W/S: 5/4mil
      Billedformat: 9:1
      Speciel proces: via-i-pad Impedanskontrol Press Fit Hole

    • 8 Layer FPC+FR4 Rigid-Flex PCB

      8 Layer FPC+FR4 Rigid-Flex PCB

      Produktnavn: 8 Layer FPC+FR4 Rigid-Flex PCB
      Lag: 8
      Anvendelsesbranche: Industriel kontrol
      W/S: 5/5mil
      Bordtykkelse: 1,6 mm
      MIN.Huldiameter: 0,2 mm
      Overfladefinish: ENIG
      Materiale: FR4 + FPC
      laminat:2R+2F+2F+2R

    • 8 Layer FPC+FR4 Rigid Flex PCB

      8 Layer FPC+FR4 Rigid Flex PCB

      Produktnavn: 8 Layer FPC+FR4 Rigid Flex PCB
      Antal lag: 8
      Anvendelsesbranche: Industriel kontrol
      Overfladefinish: ENIG
      Grundmateriale: FR4 + FPC
      W/S: 5/5mil
      Tykkelse: 1,6 mm
      Min.huldiameter: 0,2 mm
      laminat:2R+2F+2F+2R

    • 6 Layer FPC+FR4 Rigid-Flex PCB

      6 Layer FPC+FR4 Rigid-Flex PCB

      Produktnavn: 6 Layer FPC+FR4 Rigid-Flex PCB
      Lag: 6
      Anvendelsesbranche: Medicinsk ventilator
      W/S: 4/4mil
      Bordtykkelse: 0,8 mm
      MIN.Huldiameter: 0,15 mm
      Overfladefinish: ENIG
      Materiale: FR4 + FPC

    • 6 Layer ENIG Impedance Control PCB

      6-lags ENIG-impedanskontrolprint

      Produktnavn: 6 Layer ENIG Impedance Control PCB
      Lag: 6
      Overfladefinish: ENIG
      Grundmateriale: FR4
      Ydre lag W/S: 4/3mil
      Indvendigt lag W/S: 5/4mil
      Tykkelse: 0,8 mm
      Min.huldiameter: 0,2 mm
      Særlig proces: impedanskontrol