Lag: 12 Overfladefinish: ENIG Basismateriale: Rogers4350B+FR4 TG170 Tykkelse: 1,65 mm Min.huldiameter: 0,25 mm Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Speciel proces: impedanskontrol
Lag: 16
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Tykkelse: 3,0 mm
Min.huldiameter: 0,35 mm
Størrelse: 420×560 mm
Ydre lag W/S: 4/3mil
Indvendigt lag W/S: 5/4mil
Billedformat: 9:1
Speciel proces: via-i-pad, impedanskontrol, trykpasningshul
Lag: 6
Ydre lag W/S: 4/3,5mil
Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil
Tykkelse: 2,0 mm
Min.huldiameter: 0,25 mm
Speciel proces: via-i-pad, impedanskontrol
Yderste lag W/S: 4/4mil
Indvendigt lag W/S: 4/4mil
Tykkelse: 1,2 mm
Min.huldiameter: 0,2 mm
Særlig proces: Impedanskontrol
Ydre lag W/S: 4,5/3,5mil
Indvendigt lag W/S: 4,5/3,5mil
Tykkelse: 1,0 mm
Lag: 4
Overfladefinish: OSP
Ydre lag W/S: 6/4mil
Tykkelse: 1,6 mm
Ydre lag W/S: 7/4mil
Indvendigt lag W/S: 7/4mil
Lag: 4 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Tg150 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,25 mm
Lag: 2 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Tg170 Ydre lag W/S: 7/4mil Tykkelse: 0,8 mm Min.huldiameter: 0,3 mm
Lag: 10 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: Medium TG FR4 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: guldfinger
Lag: 16 Overfladefinish: ENIG Basismateriale: Høj TG FR4 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 3,5/3,5mil Tykkelse: 2,43 mm Min.huldiameter: 0,75 mm
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644