Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: Høj Tg FR4 Ydre lag W/S: 5/5mil Indvendigt lag W/S: 5/5mil Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: Guldfinger
Lag: 2 Overfladefinish: HASL Grundmateriale: Tg170 FR4 Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,5 mm Speciel proces: Spolemodstand, tungt kobber
Lag: 4 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 S1141 Ydre lag W/S: 5,5/3,5mil Indvendigt lag W/S: 5/4mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,25 mm Speciel proces: Impedanskontrol+Tungt kobber
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 4/2,5mil Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil Tykkelse: 1,2 mm Min.huldiameter: 0,2 mm
Lag: 2 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 11/4mil Tykkelse: 2,5 mm Min.huldiameter: 0,35 mm
Lag: 14 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 4/5mil Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: Blind & Buried Vias
Lag: 4 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 6/4mil Indvendigt lag W/S: 6/5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,3 mm Speciel proces: Blind & Buried Vias, impedanskontrol
Lag: 12 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 7/4mil Indvendigt lag W/S: 5/4mil Tykkelse: 1,5 mm Min.huldiameter: 0,25 mm
Lag: 8 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 4,5/3,5mil Indvendigt lag W/S: 4,5/3,5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,25 mm Særlig proces: Blind & Buried Vias, impedanskontrol
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 W/S: 5/4mil Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: Blind Vias
Lag: 8 Anvendelsesbranche: Industriel kontrol W/S: 5/5 mil Bordtykkelse: 1,6 mm MIN.Huldiameter: 0,2 mm Overfladefinish: ENIG Materiale: FR4 + FPC laminat:2R+2F+2F+2R
Lag: 6 Anvendelsesbranche: Medicinsk ventilator W/S: 4/4mil Bordtykkelse: 0,8 mm MIN.Huldiameter: 0,15 mm Overfladefinish: ENIG Materiale: FR4 + FPC
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644