Lag: 8 Anvendelsesbranche: Industriel kontrol Overfladefinish: ENIG W/S: 6/6mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,2 mm laminat:1R+2R+2F+2R+1R
Lag: 10 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 4,5/2,5mil Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,3 mm
Lag: 4
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Ydre lag W/S: 12/5mil
Indvendigt lag W/S: 12/5mil
Tykkelse: 1,6 mm
Min.huldiameter: 0,25 mm
Lag: 4 Materialer: FR4+Rogers 4350B Min.huldiameter: 0,3 mm Minimum linjebredde: 0,230 mm Minimum linjeafstand: 0,170 mm Overfladebehandling: ENIG Tykkelse: 1,0 mm
Lag: 4 Anvendelsesbranche: Industriel kontrol W/S: 6/6mil Bordtykkelse: 0,4 mm MIN.Huldiameter: 0,2 mm Overfladefinish: ENIG Materiale: FR4 + FPC laminat:1F+2R+1R
Lag: 8 Anvendelsesbranche: Industriel kontrol Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 + FPC W/S: 5/5 mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,2 mm laminat:2R+2F+2F+2R
Lag: 4 Specialbehandling: Rigid-Flex Materiale: FR4+FPC Yderspor W/S: 4/3,5mil Indre spor W/S: 5/4mil Bordtykkelse: 0,5 mm Min.Huldiameter: 0,2 mm
Lag: 8 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 7/4mil Indvendigt lag W/S: 5/4,5mil Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Speciel proces: Impedanskontrol+Tungt kobber
Lag: 10 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 W/S: 4/4mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: Blind Vias
Lag: 6 Overfladefinish: HASL Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 9/4mil Indvendigt lag W/S: 11/7mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,3 mm
Lag: 8 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Yderste lag W/S: 3/3mil Indvendigt lag W/S: 3/3mil Tykkelse: 0,8 mm Min.huldiameter: 0,1 mm Særlig proces: Blind & Buried Vias
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 1,2 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Speciel proces: Impedans, halvt hul
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644