Lag: 8
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Ydre lag W/S: 4,5/3,5mil
Indvendigt lag W/S: 4,5/3,5mil
Tykkelse: 1,2 mm
Min.huldiameter: 0,15 mm
Speciel proces: via-i-pad
Lag: 6
Ydre lag W/S: 4/3,5mil
Tykkelse: 1,0 mm
Min.huldiameter: 0,2 mm
Speciel proces: via in pad
Lag: 10
Billedformat: 8:1
Yderste lag W/S: 4/4mil
Indvendigt lag W/S: 5/3,5mil
Tykkelse: 2,0 mm
Min.huldiameter: 0,25 mm
Speciel proces: Impedanskontrol, harpikstilstopning, forskellig kobbertykkelse
Tykkelse diameter forhold: 8:1
Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil
Speciel proces: via-i-pad, impedanskontrol
Lag: 4 Overfladefinish: ENIG Basismateriale: Arlon AD255+Rogers RO4003C Min.huldiameter: 0,5 mm Minimum W/S:7/6mil Tykkelse: 1,8 mm Speciel proces: Blind hul
Lag: 12 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 5/4mil Indvendigt lag W/S: 4/5mil Tykkelse: 3,0 mm Min.huldiameter: 0,3 mm Speciel proces: 5/5 mil impedans kontrollinje
Lag: 6 W/S: 4/4mil Bordtykkelse: 1,6 mm MIN.Huldiameter: 0,2 mm Speciel behandling: niveau 1 HDI Blind Via: 0,07 mm Overfladefinish: ENIG laminat: 2R+2F+2R Anvendelsesindustri: bilradar
Lag: 8 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 3,5/3,5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,45 mm
Lag: 4 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Tg170 Ydre lag W/S: 5,5/6mil Indvendigt lag W/S: 17,5mil Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,5 mm Særlig proces: Blind Vias
Lag: 10 Overfladefinish: ENIG Materiale: FR4 Tg170 Yderlinje W/S: 10/7,5mil Indvendig linje W/S: 3,5/7mil Pladetykkelse: 2,0 mm Min.huldiameter: 0,15 mm Stikhul: via påfyldningsbelægning
Lag: 4
Ydre lag W/S: 9/4mil
Indvendigt lag W/S: 7/4mil
Tykkelse: 0,8 mm
Speciel proces: Impedans, halvt hul
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644