Lag: 8 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 3,5/3,5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,45 mm
Lag: 10 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 4,5/2,5mil Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,3 mm
Lag: 10 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 4/2,5mil Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: impedanskontrol
Lag: 8 Overfladefinish: HASL Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 5/3.5mil Indvendigt lag W/S: 6/3,5mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,2 mm
Lag: 10 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 6/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 1,4 mm Min.huldiameter: 0,25 mm Særlig proces: impedanskontrol
Lag: 8 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 4/3,5mil Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: impedanskontrol
Lag: 8 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 6/3,5mil Indvendigt lag W/S: 6/4mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,25 mm Særlig proces: impedanskontrol
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: impedanskontrol
Lag: 12 Overfladefinish: LF-HASL Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 4.5mil/3.5mil Indvendigt lag W/S: 4mil/3.5mil Tykkelse: 1,8 mm Min.huldiameter: 0,25 mm Særlig proces: impedanskontrol
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Ydre lag W/S: 4/3mil Indvendigt lag W/S: 5/4mil Tykkelse: 0,8 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: impedanskontrol
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644