Lag: 4 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Tg150 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,25 mm
Lag: 2 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Tg170 Ydre lag W/S: 7/4mil Tykkelse: 0,8 mm Min.huldiameter: 0,3 mm
Lag: 10 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: Medium TG FR4 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: guldfinger
Lag: 16 Overfladefinish: ENIG Basismateriale: Høj TG FR4 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 3,5/3,5mil Tykkelse: 2,43 mm Min.huldiameter: 0,75 mm
Lag: 8 Overfladefinish: ENIG Basismateriale: Høj TG FR4 Ydre lag W/S: 3,5/4mil Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: impedanskontrol
Lag: 10 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 TG150 Ydre lag W/S: 9/8mil Indvendigt lag W/S: 6,5/6,5mil Tykkelse: 4,0 mm Min.huldiameter: 0,5 mm
Lag: 14 Overfladefinish: ENIG Basismateriale: Høj TG FR4 Ydre lag W/S: 3,5/3,5mil Indvendigt lag W/S: 3/3mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,15 mm Speciel proces: 0,5CSP
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: Høj Tg FR4 Ydre lag W/S: 5/5mil Indvendigt lag W/S: 5/5mil Tykkelse: 1,0 mm Min.huldiameter: 0,2 mm Særlig proces: Guldfinger
Lag: 6 Overfladefinish: ENIG Grundmateriale: FR4 Tg 170 Yderste lag W/S: 4/4mil Indvendigt lag W/S: 4/4mil Tykkelse: 1,6 mm Min.huldiameter: 0,3 mm
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644