-
16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB
Lag: 16
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Tykkelse: 3,0 mm
Min.huldiameter: 0,35 mm
Størrelse: 420×560 mm
Ydre lag W/S: 4/3mil
Indvendigt lag W/S: 5/4mil
Billedformat: 9:1
Speciel proces: via-i-pad, impedanskontrol, trykpasningshul
-
6-lags ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Lag: 6
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Ydre lag W/S: 4/3,5mil
Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil
Tykkelse: 2,0 mm
Min.huldiameter: 0,25 mm
Speciel proces: via-i-pad, impedanskontrol
-
6-lags ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Lag: 6
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
W/S: 5/4mil
Tykkelse: 1,0 mm
Min.huldiameter: 0,2 mm
Speciel proces: via-i-pad
-
6-lags ENIG Via-In-Pad PCB
Lag: 6
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Ydre lag W/S: 7/3.5mil
Indvendigt lag W/S: 7/4mil
Tykkelse: 0,8 mm
Min.huldiameter: 0,2 mm
Speciel proces: via-i-pad
-
8-lags ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Lag: 8
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Ydre lag W/S: 4,5/3,5mil
Indvendigt lag W/S: 4,5/3,5mil
Tykkelse: 1,2 mm
Min.huldiameter: 0,15 mm
Speciel proces: via-i-pad
-
6 Layer FR4 ENIG Via In Pad PCB
Lag: 6
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Ydre lag W/S: 4/3,5mil
Indvendigt lag W/S: 4,5/3,5mil
Tykkelse: 1,0 mm
Min.huldiameter: 0,2 mm
Speciel proces: via in pad
-
8-lags ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Lag: 8
Overfladefinish: ENIG
Grundmateriale: FR4
Ydre lag W/S: 4/3,5mil
Indvendigt lag W/S: 4/3,5mil
Tykkelse: 1,0 mm
Min.huldiameter: 0,2 mm
Speciel proces: via-i-pad, impedanskontrol
-
10 Layer ENIG FR4 Via In Pad PCB
Lag: 10
Overfladefinish: ENIG
Materiale: FR4 Tg170
Yderlinje W/S: 10/7,5mil
Indvendig linje W/S: 3,5/7mil
Pladetykkelse: 2,0 mm
Min.huldiameter: 0,15 mm
Stikhul: via påfyldningsbelægning
