1. Lag
Printed Circuit Board (PCB) lag er opdelt i kobber lag og ikke-kobber lag, almindeligvis sagde et par lag af bord er at vise lag antallet af kobber lag.Generelt placeres svejsepuder og linjer på kobberbelægningen for at fuldføre den elektriske forbindelse.Placer elementbeskrivelseskarakter eller kommentartegn på ikke-kobberbelægningen;Nogle lag (såsom mekaniske lag) bruges til at placere vejledende information om brætfremstillings- og monteringsmetoden, såsom brættets fysiske dimensionslinje, dimensionsmærkning, datadata, information om gennemhuller, monteringsvejledninger osv.
2.Via
Gennemgående hul er en af de vigtige dele af flerlags PCB.Omkostningerne ved at bore hul er normalt 30% til 40% af omkostningerne til printkort (PCB).Kort sagt kan hvert hul på et printkort kaldes et gennemgående hul.Ud fra et funktionssynspunkt kan det gennemgående hul opdeles i to kategorier: den ene bruges som den elektriske forbindelse mellem hvert lag;Den anden bruges til at fastgøre eller lokalisere enheder.Med hensyn til den teknologiske proces er hullerne generelt opdelt i tre kategorier, det vil sige blinde via.Begravet via og gennem via.
3. Pad
Puden bruges til svejsning af komponenter, realisering af elektriske forbindelser, fastgørelse af stifter på komponenter eller til at trække ledninger, testlinjer osv. Afhængigt af typen af pakke af komponenter kan puden opdeles i to kategorier: nåleindføringspude og overflade patch pad.Nåleindføringspuden skal bores, mens overfladepatchpuden ikke skal bores.Svejsepladen af komponenter af nåleindføringstype er sat i flere lag, og svejsepladen af komponenter af overflade SMT-type er sat i samme lag med komponenterne
4. Spor
Kobberfilmtråd er tråden, der løber på PCB, efter at kobberbeklædt plade er behandlet.Det kaldes for kort ledning.Det bruges generelt til at realisere forbindelsen mellem puder og er en vigtig del af printkort (PCB).Hovedegenskaben ved en ledning er dens bredde, som afhænger af mængden af bærestrøm og tykkelsen af kobberfolien.
5. Komponentpakke
Komponentpakke betyder, at den faktiske komponent svejses til printkortet (PCB) for at føre stifterne ud.Så bliver den faste emballage til en helhed.De almindelige indkapslingstyper er plug-in indkapsling og overflademonteret indkapsling.
Indlægstid: 16. november 2020
