Udviklingstrend for printkort (PCB)

Udviklingstrend for printkort (PCB)

Lige siden begyndelsen af ​​det 20. århundrede, hvor telefonkontakter skubbede printkort til at blive tættere, har deprintkort (PCB)industrien har søgt efter højere tætheder for at imødekomme den umættelige efterspørgsel efter mindre, hurtigere og billigere elektronik.Tendensen mod stigende tæthed er slet ikke aftaget, men er endda accelereret.Med forbedringen og accelerationen af ​​integreret kredsløbsfunktion hvert år styrer halvlederindustrien udviklingsretningen for PCB-teknologi, fremmer kredsløbsmarkedet og fremskynder også udviklingstendensen for printkort (PCB).

Da stigningen i integreret kredsløbsintegration fører direkte til stigningen i input/output (I/O)-porte (huslejeloven), skal pakken også øge antallet af forbindelser for at rumme den nye chip.Samtidig forsøges pakkestørrelserne hele tiden at blive mindre.Succesen med planar array-pakketeknologi har gjort det muligt at producere mere end 2000 førende pakker i dag, og dette antal vil vokse til næsten 100000 inden for få år, efterhånden som super-super-computere udvikler sig.IBM's Blue Gene hjælper for eksempel med at klassificere enorme mængder af genetisk DNA-data.

PCB'et skal følge med pakkens tæthedskurve og tilpasse sig den nyeste kompakte pakketeknologi.Direct chip bonding, eller flip chip-teknologi, fastgør chips direkte til et printkort: uden om konventionel emballage helt.De enorme udfordringer, som flip chip-teknologien udgør for kredsløbsselskaber, er kun blevet behandlet i en lille del og er begrænset til et lille antal industrielle applikationer.

PCB-leverandøren har endelig nået mange af grænserne for at bruge traditionelle kredsløbsprocesser og skal fortsætte med at udvikle sig, som engang forventet, med reducerede ætsningsprocesser og mekanisk boring udfordret.Den fleksible kredsløbsindustri, ofte forsømt og forsømt, har ledet den nye proces i mindst et årti.Semi-additive lederfremstillingsteknikker kan nu producere kobbertrykte linjer mindre end bredden af ​​ImilGSfzm, og laserboring kan producere mikrohuller på 2mil (50Mm) eller mindre.Halvdelen af ​​disse tal kan opnås i små procesudviklingslinjer, og vi kan se, at disse udviklinger vil blive kommercialiseret meget hurtigt.

Nogle af disse metoder bruges også i industrien for stive kredsløbskort, men nogle af dem er vanskelige at implementere på dette område, fordi ting som vakuumaflejring ikke er almindeligt anvendt i industrien for stive kredsløb.Andelen af ​​laserboring kan forventes at stige i takt med, at emballage og elektronik kræver flere HDI-kort;Den stive printkortindustri vil også øge brugen af ​​vakuumbelægning til fremstilling af semi-additionslederstøbning med høj densitet.

Endelig, denflerlags printkortprocessen vil fortsætte med at udvikle sig, og markedsandelen for flerlagsprocessen vil stige.PCB-producenten vil også se epoxypolymersystemkredsløb miste deres marked til fordel for polymerer, der kan bruges bedre til laminater.Processen kunne fremskyndes, hvis epoxyholdige flammehæmmere blev forbudt.Vi bemærker også, at fleksible plader har løst mange af problemerne med høj tæthed, de kan tilpasses til blyfri legeringsprocesser ved højere temperaturer, og fleksible isoleringsmaterialer indeholder ikke ørken og andre elementer på miljøets "dræberliste".

Huihe Circuits er en PCB-fremstillingsvirksomhed, der bruger slanke produktionsmetoder for at sikre, at hver kundes PCB-produkt kan sendes til tiden eller endda før tidsplanen.Vælg os, og du behøver ikke bekymre dig om leveringsdatoen.