6 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Om Multilayer PCB
Med den stigende kompleksitet af kredsløbsdesign kan flerlags PCB bruges for at øge ledningsarealet.Multilayer board er et printkort, der indeholder flere arbejdslag.Udover det øverste og nederste lag omfatter det også signallag, mellemlag, intern strømforsyning og jordlag.
Antallet af lag af PCB repræsenterer, at der er flere uafhængige ledningslag.Generelt er antallet af lag lige og inkluderer de to yderste lag.Fordi det kan gøre fuld brug af flerlagskort til at løse problemet med elektromagnetisk kompatibilitet, kan det i høj grad forbedre kredsløbets pålidelighed og stabilitet, så anvendelsen af flerlagskort er mere og mere udbredt.
Flerlags PCB-transaktionsproces
En række PCB-processer
Flerlags PCB
Minimum linjebredde og linjeafstand 3/3mil
BGA 0,4 pitch, minimum hul 0,1 mm
Anvendes i industriel kontrol og forbrugerelektronik
Halvhuls PCB
Der er ingen rest eller vridning af kobbertorn i halvt hul
Bundkortet på bundkortet sparer stik og plads
Anvendes til Bluetooth-modul, signalmodtager
Blind begravet via PCB
Brug mikro-blinde huller til at øge linjetætheden
Forbedre radiofrekvens og elektromagnetisk interferens, varmeledning
Anvend på servere, mobiltelefoner og digitale kameraer
Via-in-Pad PCB
Brug elektroplettering til at fylde huller/harpiksprophuller
Undgå at loddepasta eller flusmiddel løber ind i pandehullerne
Undgå huller med tinperler eller blækpude til svejsning
Bluetooth-modul til forbrugerelektronikindustrien
Skriv din besked her og send den til os
